Чиплетная компоновка процессоров Ryzen вполне может добраться и до графических чипов AMD. Об этом говорит инсайдер KOMACHI_ENSAKA в своем Twitter. Он утверждает, что внутренние обозначения компании GCD и MCD означают "Graphics Complex Die" и "Memory Complex Die" и относятся к грядущей Navi 31. Эти термины буквально кричат о том, что будущие чипы RDNA 3 будут скомпонованы в чиплеты, как AMD делает с процессорами Ryzen.
4. NV3X GCD/MCD means probably Graphics Complex Die/Memory Complex Die of Navi 3X (Navi 31).
@Komachi (@KOMACHI_ENSAKA) August 7, 2020
5. Mero is custom, confirmed.
6. Navi 2X Family has Navi 24 (like the MI200, it hasn't been taped out yet).
7. There is Navi 41.
Если AMD способны предоставить адекватное решение на чиплете и избежать лишних задержек, как они сделали это в Ryzen, то будущие графические чипы будут способны на действительно невообразимую производительность. Графические процессоры растут в цене вместе с ростом их размеров. Однако, если разместить все необходимые компоненты в составе чиплета, то сильно возрастет эффективность и производительность может вырасти сразу в 2-3 раза относительно топовых решений Navii.
Тут важно отметить, что Intel и Nvidia тоже работают над чиплетными ГПУ. А раз все крупные игроки заняты подобными разработками, то в ближайшие несколько лет нам стоит ждать крупного прироста производительности графики.
