Новый патент AMD приоткрывает завесу тайны над будущими видеочипами компании. Ранние патенты показывали пассивные мосты между чиплетами в составе процессора, но теперь нам демонстрируют нечто более интересное.
Активный мост-чиплет, который описан в новом патенте, будет связывать чиплеты в составе чипа и предоставлять огромную пропускную способность, в чем также поможет дополнительный кэш, который на нем расположат. LLC (last-level cache) в данном случае означает кэш третьего уровня, коим в текущих видеокартах на RDNA 2 выступает Infinity Cache.
Вся связь между чиплетами будет осуществляться именно через этот активный мост, который также послужит для всех них общим кэшем дабы не полагаться на отдельный кэш в каждом чиплете. Такое решение также поможет разработчикам не думать о том, что их приложения необходимо оптимизировать под многочиповую видеокарту.
С более подробной информацией о патенте вы можете ознакомиться по ссылке. Для нас же это означает приближение еще более производительных видеокарт, чем те, с которыми мы сейчас работаем. Специалисты утверждают, что чиплетный дизайн ГПУ способен значительно упростить производство оных и нарастить вычислительную мощность.
Напомню, что в данный момент чиплетный дизайн уже применяется в процессорах AMD, а также в AMD Instinct MI200, Intel Xe-HP(C) и даже NVIDIA GH100 (Hopper).
